汉朔科技IPO：业绩暴增背后的隐忧

汉朔科技（301275.SZ）即将IPO，其财务数据引发诸多疑问。招股书显示，公司成立于2012年，早期业绩持续亏损，至2021年末累计亏损超亿元。然而，2022年公司利润却实现快速增长，2023年和2024年也保持了较高的增长率，这种转变值得深思。

更令人费解的是，汉朔科技的产品结构在近两年发生了巨大变化。从最初的电子价签终端组装，转向电子纸显示模组，并导致大量电子价签终端组装产能闲置。虽然公司解释为“主动调整”，但数据显示闲置产能依然庞大。这种战略调整的合理性和有效性值得进一步探讨，是否存在为了配合IPO而进行的短期行为？

此外，汉朔科技的核心原材料——芯片的采购价格异常低廉，与同行业可比公司天德钰（688252.SH）的价格存在巨大差异。汉朔科技披露的2020年和2021年芯片采购价格分别为1.43元和1.03元，远低于天德钰同期的2.92元和4.18元。这种差异是否合理？是否存在信息披露不透明或数据造假的问题？

招股书中提到，公司董事长侯世国拥有多年的芯片领域经验，并于2011年成立公司，以电子价签系统作为切入点。然而，长达九年的亏损经营与突然的业绩爆发形成鲜明对比。这不禁让人质疑，公司前期亏损是否为后期业绩暴增做铺垫？

总而言之，汉朔科技的IPO充满了疑点。其业绩的快速增长、产品结构的重大转变以及核心原材料采购价格的异常低廉都值得投资者密切关注。建议投资者在投资决策前，仔细研读招股书，并进行独立的尽职调查，避免投资风险。

本文仅为个人观点，不构成投资建议。投资有风险，入市需谨慎。